技术编号:8867530
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一般情况下,高亮度LED在正常发亮时,只有25%的能量转换成光,其余能量会以热量的形式散发,同时,温度越高,LED芯片的发光效率越低,所以在同等封装条件下,提高LED芯片的整体散热效果,是提高LED亮度最直接,最快捷的方式。因此,在高功率的LED中,考虑到散热特性,采用氧化铝基板和高导热铜基板的封装结构是目前LED封装的主流形式。但是,由于氧化铝基板和铜基板的反射率、尺寸精度及导热率均较低,在封装LED芯片时缺乏可靠性,所以,急需提供一种能满足LED芯片高...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。