技术编号:8874746
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电子产品的生产中,包括大量加工精度高,数度快,幅面大的,多层的不干胶产品。传统的是平板单层模切,需要开刀具,多次更换不同刀具,不能多层同时切割,而且切割精度差,效率底,成本高,难以满足现代化生产的需要。目前市面上使用平板模切,不能同时切割多层,厚度不同,异形的产品,需要频繁更换刀具,从而导致成本高,效率底,精度差等特点。而电子产品更新速度快,寿命相对短的特点又增加了购买此类设备的成本风险。因此,技术上需要一种新的切割方式,平台式激光切割打标方式,能实现同时...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。