技术编号:8876167
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在一些柔性基材,例如PET (polyethylene terephthalate,聚对苯二甲酸乙二醇酯)基材上,磁控溅射铜镀层,可以作为电磁屏蔽膜、导电膜等应用。若直接在PET等柔性基材上溅射铜镀层,存在结合力差、铜镀层易脱落等问题。实用新型内容本实用新型解决的技术问题现有技术中存在的铜镀层与柔性基材结合力差、易脱落的问题,进而提供一种能够提高铜镀层与柔性基材之间的结合力的磁控溅射柔性覆铜基板,本实用新型还提供用于制备该磁控溅射柔性覆铜基板的磁控溅射装置...
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