技术编号:8879431
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着汽车电子及大功率LED装置的不断发展,具备优秀的载流能力和散热性能的陶瓷印制电路板将逐渐成为今后线路板行业发展的一个趋势,在未来的电子领域中前景广阔。在氧化铝/氮化铝陶瓷PCB板制作过程中,由于板材硬度大且脆,尺寸固定为178*138或188*138mm,在进行通孔金属化过程中,现有沉铜、电镀夹具不适用于陶瓷板作业,稍操作不当容易造成基板破裂,具体如下目前,沉铜、电镀工序主要使用垂直式加工设备,垂直沉铜和垂直电镀线使用的是与铜飞巴连接的夹具,上板夹板过...
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