技术编号：8884666
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。陶瓷基片，又称陶瓷基板，是以电子陶瓷为基底，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片一般工艺流程为球磨、真空除泡、流延成型、排胶、烧结，作为生产陶瓷基片的关键设备，真空热压烧结炉是必不可少的。目前真空热压烧结炉的结构均单室结构，不能实现连续烧结，在每次烧结完毕后就必须充气来实现加热室的快速降温，然后才可取出工件。上述烧结炉的缺点为(1)冷却时需消耗大量氮气浪费氮气，冷却时间长；(2)由于冷却系统的设置，增加了设备结构的复杂度，操作起来不...
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