技术编号:8884791
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。印制板上的孔主要分别用于元器件的插件、层与层之间的导通、元器件的固定、整板的安装固定等。目前在印制板加工过程中,因某些参数控制不好,使孔内有异物造成孔径发生偏差,从而达不到用户的质量要求。所以必须对印制板上的孔进行检测,以确保孔的精度符合要求,目前通常采用的做法是,在透光条件下目测,检查孔内是否有异物堵塞孔,这样做检测效率低,且极易漏检,也有采用测试探针是否能穿过孔的方法,测试孔径是否合标准,但是只能测试同一种孔径,否则要根据不同的孔径重新制作测试板,提高...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。