技术编号:8886879
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。RF MEMS开关要求具有响应时间短、能耗低和易集成等特点,不同形式打折梁、不同厚度等结构参数对上述性能有重要的影响,实验表明,为降低结构的谐振频率和驱动电压,支撑上电极和介质膜的梁必须设计为打折梁,梁的长度越长且整个结构越对称,结构的模态特性越好,同时其阈值电压越低,应力分布越均匀。支撑上电极和介质膜的梁的厚度越薄,结构的谐振频率越低,阈值电压越低,结构的性能越好。发明内容针对现有技术的不足,本发明的目的是提供一种RF MEMS开关硅梁结构,通过选取合理...
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