技术编号:8888670
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有技术中,陶瓷线路板的应用已经十分广泛,目前陶瓷板主要有两种加工方法第一种是铜箔和陶瓷烧结技术,是指将铜在高温下直接键合到陶瓷材料上,然后通过加成法蚀刻发形成线路板。DBC板主要是采用A1203、AIN、BeO等导热绝缘陶瓷基片。其存在的技术缺点为烧结用的铜箔必须大于0.1mm,对于需要铜箔厚度小于0.1mm产品无能为力。由于铜箔太厚,蚀刻出的线路宽度和间隙必须大于0.2_,对于线宽和间隙较为精密的陶瓷线路板无法加工。且后续需要增加抗蚀剂、曝光、显影、蚀...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。