技术编号:8888689
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。传统上,制作外层线路的加工方法包括以下步骤板电镀使各层线路导通及连接;磨板去除铜表面的油污及粗化铜表面,增强干磨与铜面的结合力;贴膜在加压、加热条件下,使干膜牢牢结合在经过洁净、粗化覆铜板上;曝光干膜抗蚀剂经UV光照射后发生交联聚合反应,受光照部分成膜硬化而不被显影液所影响;显影将干膜上未经紫外线辐射的部分用一定浓度的Na2CO3S液溶解;经过紫外线辐射而发生聚合反应的部分保留;图电使用化学原理将孔铜与面铜镀到MI要求;退膜通过强碱溶液与曝过光的干膜作用,...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。