技术编号:8893933
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。PCB板上具有IPM、整流桥、IGBT、支架等电子元件,这些元器件都需要焊接设备焊接固定,以防止其松动掉落。焊接过程温度较高,达几百度以上,过高的温度容易使元器件变形,影响产品质量,造成产品合格率低。为防止在焊接中各元器件变形,在焊接之前将工装块固定在各元器件上面,能够有效防止焊接后元器件的变形。焊接完之后要对各元器件的高度进行检测,需要将工装块取走方可检测,取走工装块的过程需要人工操作来完成,人工成本高、自动化程度低且可靠性差。实用新型内容本实用新型的目...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。