技术编号:8894393
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子行业的快速发展,产品加工精度的逐步提高,加工过程越来越精细化,产品质量要求也越来越高。硅晶圆制备以后,需要经过氧化、扩散、光刻、沉积、腐蚀、检测、研磨等一系列工艺之后,才能制成规则排列的集成电路器件。为了将排列密布的集成电路切割分离,需要进行划片工艺,将器件切割分离,供线焊封装。硅晶片是由多晶硅经过拉单晶后切片而成,晶硅属于硬脆材料,延展性差,所以切割加工容易出现加工缺陷。硅晶片的划片属于精密加工范围,划片后必须保证切口整齐,无毛刺,无裂纹。集成电...
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