技术编号:8898234
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。磁控溅射镀膜设备是把磁控原理与普通溅射技术相结合利用磁场的特殊分布控制电场中的电子运动轨迹,将离子引向欲被溅射的物质制成的靶电极(阴极),并将靶材原子溅射出来使其沿着一定的方向运动到衬底并最终在衬底上沉积成膜,使得镀膜厚度及均匀性可控,且制备的薄膜致密性好、粘结力强及纯净度高。磁控溅射镀膜设备已成为制备太阳能薄膜电池的重要设备,在太阳能薄膜电池生产过程中,芯片经由传动轮进入设备内部,完成镀膜后通过传送机构继续流入下工序,例如申请号201120348080....
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