技术编号:8906718
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。蚀刻是半导体制造加工领域不可或缺的部分,在现行半导体制造(FAB)多晶硅半导体蚀刻过程中,不同的气体和硅反应会生成各式各样的聚合物(polymer),一部分易于挥发的polymer被泵(pump)抽走,另一部分难于挥发的polymer沉积在晶圆(wafer)残余光阻表面。氯气(C12)和碳氟化合物(CFx)作为反应气体生成的polymer挥发性较好,溴化氢(HBr)作为反应气体生成的polymer挥发性相对较差。多晶娃蚀刻完厚度量测时,由于光路核心组件和w...
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