技术编号：8906848
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有技术中，白光LED灯芯是在非透明基底并且不具有荧光转换功能的LED电路板上，先在LED电路板上点锡膏，再将LED倒装芯片固晶就位并回流焊，即为蓝光LED灯芯，之后，再以硅胶混合荧光粉涂敷粘贴在LED灯芯的外表面上，经真空、低温(150°C左右)干燥固化后形成荧光涂层，即为白光LED灯芯。不足之处在于，一是基底不透明，因此白光发光角度小于180°，二是硅胶易受紫外线和热的作用而导致封装材料老化速度加快，进而影响整个LED的发光效率及使用寿命，三是与硅胶混...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。