技术编号：8908121
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子技术的飞速发展，电子产品逐渐趋于微型化、轻便化、高集成化，促进了线路板技术的快速发展，且由于线路板具有成本低、体积小、制造简单、集成度高等诸多优点，使得线路板(又称电路板、印刷电路板)的应用越来越广泛。线路板制造时需要通过丝印等工艺形成阻焊层(阻焊层通常又称绿油)，之后还要对阻焊层进行曝光、显影，再将其固化得到固化的阻焊层。阻焊层可防止在沉锡、沉银等工艺中产生短路或造成不正确的焊接，同时还可起到提高绝缘性、保护电路、防止氧化等作用。目前，线路板生产...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。