技术编号：8909109
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 半导体装置的制造中的光刻工序通常包括溶液的涂布工序。作为该涂布工序中所 使用的溶液，可举出例如，使聚合物和添加剂等溶解于有机溶剂的、溶液状的抗蚀剂下层膜 形成用组合物和溶液状的抗蚀剂形成用组合物等。近年来，在光刻工序中，使用对人体有害 性低、安全性高的溶剂的要求越发提高。因此，有时避免使用W往使用的有机溶剂，有能够 使用的有机溶剂的种类受限的倾向。[000引例如，已知N-甲基-2-化咯烧酬、环己酬的皮肤透过性高，质疑对胎儿带来不良影 响。此外，质疑环己酬...
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