技术编号:8909283
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。深亚微米工艺节点(例如,32nm及以后)中的集成电路(IC)设计涉及若干非平凡挑战,并且IC封装已面临特定复杂化,诸如关于倒装芯片封装的复杂状态。持续封装按比例缩放将往往加剧这种问题。附图说明图1A-1D根据本发明的实施例展示了示例性集成电路(IC)的示例性工艺流程和自顶向下视图。图2是图1D中的所得到的IC沿其中虚线X-X获取的侧部横截面视图。图2’是根据本发明的另一个实施例配置的IC的侧部横截面视图。图2”是根据本发明的另一个实施例配置的IC的侧部横截...
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