技术编号：8914093
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及使微小的LED芯片压接于基板时能够在传热的同时均匀地施加压力、 能够精度良好地使其压接的LED芯片压接用热传导性复合片材。背景技术 LED芯片是在玻璃、蓝宝石（Al2O3)基板等上将P型半导体和η型半导体设置为接 合状态，通过在P侧电极和η侧电极之间通电，在两半导体之间的ρη接合面产生发光，作为 液晶的背光、声频设备的指示器、信号机、电光告示板、汽车等的灯、代替电灯、荧光灯的各 种照明器具等，作为光源，用途正在扩大。 作为这样的LED芯片，有将...
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