技术编号：8915086
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。对于包括膜结构的半导体器件，如例如对于集成压力传感器，一个主要的产量和可靠性风险是膜结构的裂缝。对检测这些裂缝用尽了一定的努力。例如，可通过光学检测来联机检测这些裂缝。可能期望提供具有更舒适的裂缝检测的半导体器件。发明内容一些实施例涉及包括可移动结构的微机电器件。该可移动结构包括测试结构，如果可移动结构被损坏，则该测试结构改变电特性。一些实施例涉及半导体器件。该半导体器件包括布置在半导体衬底的至少一部分和膜结构之间的腔。膜结构包括电测试结构，如果膜结构被损...
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