技术编号：8915672
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。陶瓷基片具有薄、耐高温、电绝缘性能高、介质损耗低、化学稳定性好等优点，应用广泛，如适用于小型、高频的场合的单层电容器采用陶瓷基片作为电介质，又或应用在某些复合元件中。陶瓷基片是由陶瓷生坯经高温烧结致密化而成。然而，烧结时陶瓷生坯容易发生收缩，收缩应力极易使较薄的陶瓷基片翘曲，导致后续加工(如电极被覆、二次分割等)无法进行，成品率降低。发明内容基于此，有必要提供一种成品率较高的。一种，包括如下步骤将陶瓷粉末、第一有机粘合剂和第一溶剂混合均匀后得到陶瓷浆料，接...
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