技术编号:8916624
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 作为TAIC的制造方法,有下述方法,即,使烯丙基氯和氰酸钠反应而得到异氰酸 烯丙酯,再将其三聚化的氰酸钠法(专利文献1);在碱催化剂的存在下,使烯丙基氯和异氰 脲酸(氰脲酸的互变异构体)反应的异氰脲酸法(专利文献2)。 TAIC作为耐热性和耐药品性优异的交联剂是有用的,期待使用于电子材料、液晶、 半导体、太阳能电池等宽领域中。例如,提出在印刷配线基板,即,在表面固定集成电路、 电阻器、电容器等多个电子零件,以配线连接其零件之间而构成电子回路的板状或膜状的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。