技术编号:8916868
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及一种外壳材料,具体涉及。背景技术 电子设备的外壳材料通常为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料(ABS)、ABS工程塑料 (PC+ABS)、高抗冲聚苯乙烯(HIPS)等,ABS、PC+ABS等材料的尺寸稳定性、耐冲击性、加工流 动性优良,然而密度在1.15g/cm 3以上,质量重,并且成本高。HIPS是通过在聚苯乙烯(PS) 中添加丁苯或顺丁橡胶改性而成,其成本低,易成型加工,然而该材料的阻燃性差、并且收 缩率高,利用其制备的电子设备外壳在可靠性试验、环...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。