技术编号:8916892
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,用于生产LED封装树脂的AB混合胶大部分只能适用于小功率LED封装,对现有AB胶组分进行导热及透明改性,能满足大功率LED封装的要求。绝大多数高分子材料本身属于绝热性材料,要得到优良导热性的材料,第一种途径是制造具有高热导率的聚合物材料;第二种途径是通过共混方法对高分子材料进行填充改性,形成复合材料,提高聚合物的导热性能。第二种途径比较简单可行,也较常见。常用的导热性填料,通常包括金属粉末和无机。在金属填充的导热塑料中,常用的金属粉末有银、铜、锡、铝...
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