技术编号：8918062
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 近年来，随着集成电路技术的快速发展，集成电路可靠性的保证和提高面临巨大 挑战，对于集成电路中制造集成块所用的芯片的焊接工艺要求越来越高，由于共晶烧结的 热性能、电性能及机械性能大大优于导电胶粘接，因此在芯片与管座、芯片与基片的互相连 接方式上要求不再使用传统的有机胶粘剂，而是采用共晶烧结。然而共晶烧结的基本要求 是在管芯背面有金属化层，目前从国外进口的管芯，大多数管芯背面都不带有金属化层，并 且都是单个的小管芯，不能夹到金属化设备的夹具上，这使单个管芯进...
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