技术编号：8922445
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。芯片设计实现大致分为前端逻辑设计综合与后端物理设计综合两个部分。其中，后端物理设计实现包括时钟树综合、布局布线、功耗分析、物理验证和可制造性设计等多个步骤。在芯片设计中，前端逻辑的定义、开发、综合、集成和验证固然重要。但是随着半导体制造工艺的发展，一块芯片要去流片，进而量产，其后端物理设计实现显得非常关键。为了保证芯片功能和实现的正确性，验证将贯穿于芯片的整个设计实现过程。验证是在设计过程中确认所设计的电路功能的正确性。验证可以通过软件仿真(Softwar...
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