技术编号：8923863
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。自电子封装问世后的约50年中，先后经历过三次重大的技术转变。第三次重大变革发生在21世纪初，先进封装的出现使微电子技术及封装技术进入更新的发展阶段。目前的主要的发展趋势包括晶圆级封装技术、叠层封装技术，系统级封装技术、3D堆叠封装技术等。其中，晶圆级封装是基于在芯片周边焊区的再布线技术形成的凸点与焊球技术。它是芯片尺寸封装的一个突破性进展，表示的是一类电路封装完成后仍以晶圆形式存在的封装，其流行的主要原因是它可将封装尺寸减至和IC芯片一样大小以及加工的低成...
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