技术编号:8923878
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着近年來可携式电子产品的蓬勃发展,各類相关产品逐渐朝向高密度、高性能以及轻、薄、短、小的趋势而走,各式样封装层叠(package on package, PoP)也因而配合推陈出新,以期能符合轻薄短小与高密度的要求。如图1所示,其为现有封装堆栈装置I的剖视示意图。如图1所示,该封装堆栈装置I包括两相叠的封装结构Ia与另一封装结构lb。封装结构Ia包含具有相对的第一及第二表面11a,Ilb的第一基板11、覆晶结合该第一基板11的第一电子组件10、设于该第一...
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