技术编号:8923882
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在集成电路(IC)的封装中,通常在IC封装中包括补强板(stiffener)或散热器,以增强封装的机械刚性和/或改善来自包含在封装中的一个或多个IC芯片的传导热传递。补强板和散热器这二者均由耦连到封装基板的金属板形成,一个或多个1C、电容器和其他器件安装在该封装基板上。补强板或散热器在封装基板上的准确放置对防止“悬出(overhang) ”来说是必要的,其中封装基板与补强板或散热器之间的未对准如此之大,以至于补强板或散热器的一个或多个部分延伸到封装基板的边...
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