技术编号:8923891
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明关于一种封装结构,尤指一种将导热部件部分内埋,以通过导热部件提升散热效率的封装结构。背景技术近年来随着可携式电子产品的蓬勃发展,各类相关产品逐渐朝向高密度、高性能以及轻、薄、短、小的趋势发展。再者,许多电子产品的内部电路已朝模块化发展,以使许多功能整合在一电路模块中。以常见的电路模块例如电源模块(power module)为例,其包括例如直流-直流转换器(DC to DC converter)、直流-交流转换器(DC to AC converter)...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。