技术编号:8923900
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。通常需要多个半导体封装(即被金属、塑料、玻璃、陶瓷等包封以形成单个单元的一个或多个半导体管芯)以形成电路,例如共源共栅放大器、半桥功率级、全桥功率级等。例如,在共源共栅放大器的情况下,能使用JFET (结型场效应晶体管)封装和MOSFET (金属氧化物半导体场效应晶体管)封装,其中JFET封装的栅极被连接到MOSFET封装的源极而JEFT封装的源极被连接到MOSFET封装的漏极。在半桥功率级的情况下,第一(高侧)MOSFET封装的源极被连接到第二(低侧)M...
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