技术编号:8925922
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。印刷线路板也称为电路板,是电气设备中承载电子元器件及实现电气连接功能的核心部件。多层电路板板间导通一般均采用通孔来实现,即将要连接的多层电路板进行同一通孔设计。制作时,先将要连接的多层电路板进行对位压合,然钻孔,再做孔内导通处理。但因为多层对位公差的因素,为确保电路板品质,一般也只能设计较大些的通孔。对于电子产品的小型化趋势,电路板布线的空间逐渐被挤压,设计者也希望过孔可以减小。需要有一种新方案来解决。举例说明多层电路板在业界一般无法做到0.1mm的Via...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。