技术编号：8925926
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，带台阶槽的电路板的应用场景越来越多，对台阶槽的要求越来越高。—些类型的台阶槽电路板中，要求将台阶槽的内壁金属化，以使台阶槽底面的表面贴图形能够通过台阶槽的金属化内壁与外层线路层等实现连接。上述结构的台阶槽电路板制作方法一般为将台阶槽底面的表面贴图形用保护膜保护，进行沉铜和电镀，在台阶槽的内壁上形成金属化镀层。其中，所采用的保护膜一般是胶带、绿油、干膜或湿膜。上述方法存在以下缺陷所说的保护膜在沉铜和电镀过程中，不能对表面贴图形起到很好的保护。因为，绿油...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。