技术编号：8926260
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 过去，在研磨晶圆的双面时，由于双面研磨装置用载具来保持晶圆，并将该载具配 置于双面研磨装置的上磨盘与下磨盘之间的规定位置。该载具形成为比晶圆更薄，且具备 用于保持晶圆的保持孔。被研磨的晶圆插入该保持孔内并被保持，晶圆的上下表面被研磨 工具夹住，该研磨工具是设置于上磨盘与下磨盘的相对面上的研磨布等，且一边向研磨面 供应研磨剂一边进行研磨。 双面研磨时，载具是由太阳齿轮、内齿轮所驱动，晶圆的两个表面与载具的上下的 主要表面一起被研磨。在双面研磨中，为了防止载...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。