技术编号:8926438
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 电子器件由层叠体、印刷线路板、多层线路板等电子部件构成。在电子部件中,通 常树脂组成物使用于半固化片、衬垫、密封剂、粘接性薄板等中,该树脂组成物被要求具备 各种性能或特性。例如,最近的趋势是电子器件中的大容量功率元件的搭载、高密度的封 装,伴随于此要求树脂组成物以及其应用品具有比以往更优异的散热性、耐湿性。 使用于半导体密封用树脂组成物的填充料(filler)以往一直使用二氧化硅(以下 称为二氧化娃(silica))、氧化错(以下称为氧化错(alumin...
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