包括第一介电层和第二介电层的多层膜的制作方法技术资料下载

技术编号:8927095

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在微电子产品中,通常约80 %的电子部件属于无源器件类别,其不能够在电路性能方面增加增益或执行开关功能。表面安装的分立组件可占据印刷电路/布线板的表面积的超过40% ;占据这一数额的空间可能发出了一个挑战。与分立式无源器件相关的其他挑战包括成本、处理、装配时间和收率。嵌入式无源器件提供了分立式无源器件的一种替代形式。通过从印刷电路/布线板的表面上除去分立式无源元件并将它们嵌入到基底板的内层,嵌入式无源器件可以提供许多优点,例如减小的尺寸和重量,提高的可靠性...
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