技术编号:8930682
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。光分路器封装盒上一般设有光纤出线孔和光纤进线孔,光纤出线孔的数量根据光分路器的型号和分纤数量决定,光纤出线孔在模具上直接开孔,一次成型;但此办法生产的光分路器封装盒只能对于同一型号的光分路器封装盒适用,不同型号的光分路器封装盒需要更换模具,提高了生产成本。另外一种方法是用同一套模具生产相同外形规格的光分路器封装盒,然后根据客户需要,进行后期开孔。现有的打孔机一般都是自上而下进行钻孔,但光分路器封装盒厚度小,而且开孔在侧边,自上而下钻孔时,无法对分路器封装盒...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。