技术编号：8937424
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 对于诸如LED等半导体发光元件的封装用材料，除了要求具备从外部保护发光元 件的功能外，为防止发光元件的亮度降低，还要求具备高度的透明性。目前习用的L邸封装 材料主要是环氧树脂和有机娃材料。相较于环氧树脂，有机娃材料具有更多优良特性，例如 良好透明性、耐候性、绝缘性及强疏水性等。但现有有机娃材料同时还存在一些缺陷，例如 透光率仍有待进一步改良，固化速度和程度有待提升，W及固化产物的强度、柔初性等力学 性能也尚未能良好的满足一些实际应用的需求。发明内容 本发...
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