技术编号:8938257
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。铜具有良好的导电性、导热性和延展性,但铜的化学稳定性较差,一般只作为其他镀层的中间层或底层镀层,以提高镀层和基体金属的结合力,如需单独作为装饰性镀层时,必须在其表面涂覆有机覆盖层或进行着色处理后再涂有机覆盖层。镀铜工艺分为氰化物镀铜工艺和无氰镀铜工艺两大类。氰化物镀铜工艺获得的镀铜层结晶细致、孔隙率小,但氰化镀铜工艺含有剧毒的CN _,在整个工艺控制和维护过程中存在巨大的安全隐患,因此,研究和开发无氰镀铜工艺成为大势所趋。迄今为止,无氰镀铜主要有焦磷酸系列...
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