技术编号：8941131
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在电子应用技术智能化、多媒体化和网络化的发展趋势下，CSP(Chip ScalePackage，晶片级封装)技术已经成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。并且，CSP技术已经浸透到各个行业、各个领域，应用十分广泛。在半导体领域，一种应用CSP技术的LED光源由于具有散热效果佳、流明密度高以及封装密度高等优点，受到了人们的广泛关注。虽然LED光源的封装密度越来越高、性能越来越好，但是，目前仍缺少针对LED光源尤其是CSP器件的比较成熟的测试方法。现有的一种...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。