技术编号：8941588
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 随着电子信息技术的发展和社会的需求，航天器用电子产品逐渐向尺寸小，厚度 薄，重量轻和高性能、多功能的微小型化发展，先进封装组装以及系统集成技术的快速发 展，使得满足微小型化发展趋势的系统级封装器件应运而生。系统级封装器件（SiP)是采 用任何组合，将多个具有不同功能的有源电子器件与可选择性的无源元件以及光学器件等 其他器件组装成为可以提供多种功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。之前 一个印制电路板组件实现的功能现在只需要一个系统级封装器件即可完...
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