技术编号：8942196
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 半导体行业总是期望获得集成度更高的集成电路产品，为提高集成电路的集成 度，就要不断缩小关键尺（CD)。光刻是所有半导体制造基本工艺中最关键的工艺步骤。光 刻技术利用紫外光将掩模版上的图形转移到晶圆表面上的光刻胶上，再通过光刻显影将光 刻胶中的图形显现出来，然后用刻蚀工艺把图形成像在光刻胶下面的晶圆上，由此可见，成 像到晶圆上图形的关键尺寸CD的大小与光刻技术密切相关。 现有的光刻工艺中，涂在晶圆表面上的光刻胶的厚度影响关键尺寸CD的大小，要 获得某一大小...
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