技术编号：8944232
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 作为形成电子电路和叠层电子零件的各种基板的导电电路和电极的形成手段，往 往使用导电膏，一般使用电阻值低、电特性优良的低熔点贵金属，即Ag、Ag-Pd、Ag-Pt等Ag 基、Cu基等导电膏。 现有技术中广泛在低温烧制陶瓷基板的最外层，用导电膏形成表面布线图案或引 线接合焊线盘用导体等的表面导体，通常采用约束烧制法，在烧制前的低温烧制陶瓷生坯 片层叠体的至少一个表面上，层叠末在800~1000°C烧结的约束烧制用氧化错生还片作为 约束层，烧制时，除去约束层来...
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