技术编号:8944503
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level package,F0WLP)是一种晶圆级加工的嵌入式芯片封装方法,是目前一种输入/输出端口(I/O)较多、集成灵活性较好的先进封装方法之一。扇出型晶圆级封装相较于常规的晶圆级封装具有其独特的优点①I/O间距灵活,不依赖于芯片尺寸;②只使用有效die,产品良率提高;③具有灵活的3D封装路径,即可以在顶部形成任意阵列的图形具有较好的电性能及热性能;⑤高频应用;⑥容易在重新布线层(RDL)中实现高密度布线...
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