技术编号：8944505
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。作为目前封装高密集成的主要方式，PoP (package on package，层叠封装)得到越来越多的重视。芯片的堆叠是提高电子封装高密化的主要途径之间，PoP设计已经在业界得到比较广泛的开发和应用。PoP封装采用焊球实现封装体之间的互连，现有技术中，采用异质核心焊球经过基板植球并被塑封材料包裹的方案(如图1所示)，在后续的回流过程中，焊球Ia表面的焊锡2a会溢出塑封材料3a表面，从而在塑封材料与核心之间形成孔隙，影响后续工艺及可靠性。发明内容本发明的目...
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