技术编号:8944516
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体产业景气的上升推动着国内电子封装技术的进步,中国的半导体制造业正慢慢进入成熟阶段,超高速计算机、数字化视听、移动通讯和便携式电子机器的火爆出现,直接带动芯片电子封装技术的进步,制造行业的智能化越来越高。但半导体集成电路塑封的自动化程度还是不高,用人工工作量比较大,工人劳动强度大,效率低,人工成本高,与工业4.0背道而驰。尤其贴片封装的MGP塑封模(多缸注塑模),根据产品种类的不同,每一模次的料饼数量有2到40个不等。在工作时,往往是采用完全的手工投料...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。