技术编号:8944570
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。硅材料是半导体行业应用最广泛的主要原材料,大多数芯片都是用硅片制造的。绝缘体上娃(S0I,Si I icon-on-1nsulator)是一种特殊的娃片,其结构的主要特点是在有源层和衬底层之间插入绝缘层(掩埋氧化物层)来隔断有源层和衬底之间的电气连接,这一结构特点为绝缘体上硅类的器件带来了寄生效应小、速度快、功耗低、集成度高、抗辐射能力强等诸多优点。现在,已经采用绝缘体上硅技术来制造开关器件。一般来说,对于具体的电子电路应用,线性度是绝缘体上硅射频开关器件...
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