技术编号:8944591
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体制造过程通常分为圆片正面结构制造及组装工艺两部分,其中正面结构制造需要在特定的衬底上进行。集成电路制造使用的衬底,在经过从单晶棒切割成具有特定厚度的硅片衬底后,硅片的表面存在机械应力和热应力,非常容易形成损伤和滑移位错等异常,通常需要使用具有特定刃部轮廓的砂轮打磨经过切割的硅片边缘,使硅片边缘形成特定的角度和形貌,使硅片边缘的机械应力得到释放,减少破损和缺陷,并使硅片边缘单位面积的受力减少,此过程称为倒角。倒角也是一个机械磨损的过程,倒角过程中的质量...
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