技术编号：8944667
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。基于倒装晶片的新型的芯片级封装LED (CSP LED ；Chip Scale Package LED)是在芯片底面设有电极，直接在芯片的上表面和侧面封装上封装胶体，使底面的电极外露，由于这种封装结构并无支架，可降低了封装成本，减小体积，提高电接触性能。现有的芯片级封装LED通常是采取五面发光，即LED的顶面和四个侧面均能发光，该种LED的封装工艺相对比较简单，具体的过程为先在载板上铺设固定膜，然后在固定膜上固定LED芯片，接着在LED芯片上封装荧光胶，...
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