技术编号:8944672
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种全角发光球形LED的封装结构及其制备方法,属于LED封装。背景技术LED的出现对于传统光源是一场革命,LED以其高亮度、长寿命、节能环保等优良特性深受照明市场欢迎。但在近几年的广泛应用之下,人们发现它同时也在封装及后续的使用过程中存在着这样或那样的不良问题。比如去掉封装基板、支架对LED总成本的影响不计,封装及应用过程中还常出现支架氧化、变色,封装胶出现分层、离膜等问题。此时人们常常在支架镀层上,如何避免使用与封装胶易发生化学变化的镀膜材料,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。