技术编号:8944674
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。LED芯片作为半导体照明的核心元器件,面对日益严峻的市场形势,在如何提高芯片光功率、提升封装效率、降低封装成本等方面对LED芯片的制作方法提出了更高的要求。众所周知,在LED芯片的生产加工完成后,需要对芯片进行封装成LED灯珠。当前LED市场上呈现的芯片是将完整的外延片圆片进行管芯工艺制作完成后划裂成一个个独立的小单元,每个单元为一颗LED芯片,每颗芯片上有一个正极、一个负极,封装时需要将每个LED芯片单元都固放在一个LED支架上,再使用专门的焊线设备将其...
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